Sony Xperia XA2 Plus 預計 8/22 在台灣發表,XA2 全系列將完整到位

Sony Mobile 今(15)日釋出邀請函,預告 2018 年 8 月 22 日會發表新一代中階智慧型手機 Xperia XA2 Plus;在這款手機推出後,加上原有的 Xperia XA2、Xperia XA2 Ultra,XA2 全系列已經完整到位。

 

 

Sony Xperia XA2 Plus 搭載 6 吋、18:9 的 FHD+ 螢幕,內建 Qualcomm Snapdragon 630 處理器、6GB RAM / 64GB、4GB RAM / 32GB 儲存空間雙版本(台灣確定有 6GB RAM 但不確定會有 4GB RAM 版本) ,並能透過 microSD 記憶卡擴充;相機為 2,300 萬畫素、F2.0 光圈、採用 1/2.3 吋 Exmor RS for mobile 傳感器的主鏡頭,搭配 800 萬畫素、F2.4 光圈並支援 120 度廣角的前鏡頭,電池容量 3,580mAh。

 

 

這款手機採用鋁合金機身框架,指紋辨識位於機身後方,螢幕表面覆蓋康寧大猩猩五代玻璃;這是 Sony Mobile 首款配備 Hi-Res 與 DSEE HX 技術的中階機種,系統為 Android 8.0 Oreo 版本。

 

值得一提的是,Sony Xperia XA2 Plus 具備 3.5mm 音源孔,喜歡直接外接耳機聽音樂的消費者可以參考看看喔!

 

屆時我們將前往發表會現場帶來最新動態,若有任何疑問歡迎提出,我們盡力為大家解答。

 

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