致力將 5G 科技化至指尖大小,聯發科技展示 5G 晶片原型機

聯發科技(MediaTek)將參與由台灣科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》,此特展中聯發科技以核心技術為基礎,參與 5G 標準制定及產品開發。

 

此次由科技部主辦之 IC60 特展,於 2018 年 9 月 8 日於華山文化創意園區正式展開;聯發科技也透過此次展覽,回顧 60 年來全球積體電路的發展,並一窺 IC 設計如何翻轉科技、改變世界。同時,聯發科技也特別展出「5G 晶片原型機」、「終端人工智慧(Edge AI)手機晶片」、「車用晶片」等全球尖端技術與產品,而聯發科技透過晶片與大數據應用所發展的社會公益計畫,也將一併呈現。

 

 

聯發科技加入多項國際級 5G 計劃,於 2 月世界行動通訊大會,與國際級領導廠商共同簽署「5G 終端先行者計畫」合作備忘錄,透過聯發科技的產品及研發實力,實現全球 5G 在 2020  年商轉的共同目標;聯發科技已投入 5G 研發長達五年,致力將複雜的 5G 科技化為指尖大小晶片。在這次展覽中展出 5G 原型機,呈現其為推出第一代晶片的階段性成果。

 

聯發科技以 Helio P60 晶片實現「終端人工智慧(Edge AI)」,具備強大的深度學習及臉部辨識能力,能強化影像處理,優化攝影、美肌能力並大幅提升遊戲運行速度。Helio P60的強大效能,受到 2018 年巴賽隆納世界行動通訊大會(MWC)最佳晶片獎的肯定。

 

 

另一方面,聯發科技以物聯網晶片為基礎,與成功大學及台南市政府三方合作,用晶片的 Wi-Fi 與藍牙功能將捕蚊燈升級,透過大數據分析,將傳統的捕蚊燈轉變為雲端智慧捕蚊燈,助力登革熱防治,2017 年至今已佈建 200 個智慧捕蚊燈在台南市的五大商圈。

 

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