高通發表第二代 5G 新空中介面數據機 Snapdragon X55

美國高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司今(20)日發表其第二代 5G 新空中介面(NR,New Radio)數據機 Snapdragon X55。

 

 

Snapdragon X55 是一款整合 5G 至 2G 多模數據機的 7 奈米單晶片,可支援 5G 新空中介面毫米波(mmWave)及 6GHz 以下(sub-6 GHz)頻譜頻段,其 5G 下載速度最高可達 7Gbps,上傳速度可達 3Gbps,同時亦支援 Category 22 LTE,下載速度高達 2.5Gbps;Snapdragon X55 5G 數據機專為全球 5G 佈建而設計,支援包括毫米波及 6GHz 以下所有主要頻段,同時支援 TDD 和 FDD 兩種運作模式,且無論是獨立型(SA)或非獨立型網路(NSA)皆可使用,這種靈活性使其幾乎可支援全球所有的佈建類型。除了在分配給 5G 的處女地(greenfield)頻段上進行佈建之外,Snapdragon X55 數據機亦設計用以支援 4G / 5G 的動態頻譜共享技術,讓電信營運商能夠利用其現有的 4G 頻譜,動態提供 4G 及5G服務,藉以加速 5G 佈建。

 

高通總裁 Cristiano Amon 表示:「高通技術公司的第一代 5G 行動平台使我們成為首波推出 5G 的先鋒。透過功能與效能的大幅進展,我們的第二代商用 5G 數據機可說是高通 5G 技術已臻至成熟且居於領導地位的最佳證明。我們預期我們的 5G 平台能夠加速 5G 的商業化的發展態勢,並協助幾乎所有 2019 年 5G 產品的推出,同時大幅擴展 5G 在全球的佈建範圍。」

 

Snapdragon X55 5G 數據機搭配最新發表的 5G 毫米波天線模組(QTM525)和 6GHz 以下射頻前端模組.能協助客戶快速建造全球範圍內的 5G 裝置。

 

QTM525 是專為 5G 6GHz 以下和 LTE 頻段設計的 14 奈米單晶片射頻收發器,而射頻前端模組則提供了可支援各主要頻段的新一代數據機至天線解決方案。Snapdragon X55 設計旨在讓各式各樣的裝置皆能支援 5G,包括頂級智慧型手機、行動熱點、常時連網電腦、筆記型電腦、平板電腦、固定式無線網路存取點、延展實境裝置以及車載應用等。

 

Snapdragon X55 是首款發表支援 100MHz 封包追蹤技術的數據機,且有為 5G 6GHz 以下設計的自適應天線調諧器。此調諧器專為新一代的智慧型手機和行動裝置設計,可使連接網路更加節省效能。我們全面性的數據機至天線解決方案設計旨在讓 OEM 廠商能以更快速且更具成本效益的方式開發複雜的 5G 多模智慧型手機和行動裝置,且適用於幾乎全球所有地區的各種 5G 網路。如此一來,消費者可透過 5G 無線網路享受到如光纖般的瀏覽速度和低延遲性,用在新一代的連網應用和體驗,包括連網雲端計算、快速反應的多人連線遊戲、沉浸式的 360 度影片和即時 App 等。

 

Snapdragon X55 現已向客戶進行送樣,預計將在 2019 下半年實際用於商用裝置。

 

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