高通推出針對 5G 多模行動裝置使用的第二代射頻前端解決方案,預計下半年開始量產

美國高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司今(20)日宣布推出針對 5G 多模行動裝置使用的第二代射頻前端(RFFE)解決方案。新產品的推出代表全面性的射頻解決方案,設計旨在與全新高通 Snapdragon X55 5G 數據機協同作業,針對同時支援 6GHz 以下(sub-6 GHz)及毫米波(mmWave)頻段的高效能 5G 行動裝置,提供全面性的數據機至天線系統。

 

 

全新的系統解決方案旨在協助 OEM 廠商加速產品推出速度、改善裝置效能、支援更多的頻段,並降低打造 5G 行動裝置的開發成本。由於裝置的先進功能,行動營運商可藉由網路容量及覆蓋率的提升而受惠,而消費者則能享受到更加流線時尚的 5G 智慧型手機,並擁有卓越的電池續航力、通話穩定品質、數據傳輸速度及網路覆蓋率。

 

高通總裁 Cristiano Amon 表示:「面對 5G 時,OEM 廠商面臨到許多棘手的設計挑戰。對於支援 5G 到 2G 的多模運作技術的需求,加上不斷增加的頻段組合數量,帶來了前所未有的複雜性。離散數據機或射頻解決方案已不敷使用,高通技術公司藉由提供全面性的數據機至天線解決方案,保持其在行動產業中的獨特性。我們在 5G 的各方面都做出了開創性的努力,並已準備就緒為我們的客戶提供這些功能,協助他們在今年實現第一波 5G 裝置的商業化。」

 

新推出的射頻前端解決方案包含高通 QTM525 5G 毫米波天線模組,此模組基於高通技術公司首款毫米波天線模組的創新,透過降低模組高度,以支援相較於 8 釐米厚的手機更加流線時尚的 5G 智慧型手機設計。此全新模組除了和前幾代同樣支援 n257(28GHz)、n260(39GHz)和 n261(US 28 GHz)等頻段外,還新增 n258(26GHz)頻段,可供北美、歐洲及澳洲等地使用。

 

高通技術公司也將推出全球首款宣布的 100MHz 5G 封包追蹤技術 QET6100,以及一系列整合的 5G / 4G 功率放大器(PA)、分集模組(diversity module)以及 5G 自適應天線調諧解決方案 QAT3555。

 

雖然先前一直被認為無法達成,但 QET6100 成功將封包追蹤技術應用至 100MHz 的上行頻寬和 5G NR 所需的 256-QAM 調變技術。與其他平均功率追蹤技術相比,此項技術可使電力使用效率提升達一倍,使裝置的運作速度更快、電池續航力更久,還能大幅提升網路的覆蓋率和容量,對於網路營運商而言這些都是相當重要的考量因素。

 

高通技術公司全新的先進 RFFE 功率放大器與分集模組包含:

  • 可與 QET6100 協作的功率放大器模組,以支援 100MHz 的 5G 封包追蹤技術。QPM6585、QPM5677 以及 QPM5679 分別支援 n41、n77 / 78 和 n79 頻段。
  • 中、高頻的 5G / 4G 功率放大器模組 QPM5670,特色在於整合了 LNA、開關元件、濾波器以及 5G 六工器。
  • 低頻的 5G / 4G 功率放大器模組 QPM5621,整合了 LNA、開關元件、濾波器以及支援低頻 / 低頻載波聚合和雙重連線。
  • 分集模組系列 QDM58xx,整合 5G / 4G LNA、開關元件和濾波器,可用於接收分集以及 MIMO 技術,支援 6GHz 以下頻段。

 

高通技術公司為協助 OEM 廠商解決行動裝置對於支援不同天線和頻段範圍不斷增長的需求,還同時推出 QAT3555 Signal Boost 自適應天線調諧器,將自適應天線調諧技術擴展至高達 6GHz 的 5G 頻段;此外,與上一代相比,新的調諧器不僅高度降低了 25%,損失也更低。

 

上述新產品預計將於 2019 上半年進行客戶送樣,相關應用商用裝置也將於 2019 下半年開始推出。

 

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