華碩發表旗下首款三主鏡頭手機 ZenFone Max Shot,採用 QSiP 技術並專為巴西打造

華碩(ASUS)今(14)日攜手高通(Qualcomm)於巴西聖保羅共同發表全新採用 QSiP(Qualcomm System in Package)技術、專為巴西市場設計(Design in Brazil)的智慧型手機 ZenFone Max Shot。

 

 

QSiP 為半導體系統級封裝技術,由巴西政府主導,攜手高通與環旭電子共同合作,將於巴西聖保羅設立封裝廠,瞄準未來智慧型手機、IoT 用 SiP 封裝商機,此項技術合作將為巴西帶來科技產業的進化與提升,並為當地創造更多的就業機會。

 

 

ASUS ZenFone Max Shot 採用全金屬機身,採用 6.26 吋 FHD+ 全螢幕,提供 866.8% 螢幕占比,具備 90% NTSC 廣色域、500nits 顯示亮度與 1500:1 超高對比,內建 Qualcomm Snapdragon SiP1 Octa-core 1,8GHz處理器,以及 4,000mAh 電池。

 

這是華碩首款三主鏡頭手機,支援 12 種 AI 場景偵測;主鏡頭為 1,200 萬畫素,並採用 Sony IMX486 影像感測器;另外再配置 500 萬畫素的景深鏡頭及 800 萬畫素的 120 度廣角鏡頭,前鏡頭為 800 萬畫素搭配 Softlight LED 閃光燈。

 

相關報導

您可能也喜歡…

發表迴響

你的電子郵件位址並不會被公開。