高通與蘋果公司代工製造商簽署協議,撤回各方之間所有訴訟

美國高通公司(Qualcomm)宣布已與仁寶電腦工業股份有限公司、富士康國際股份有限公司、鴻海精密工業股份有限公司、和碩聯合科技股份有限公司,以及緯創資通股份有限公司等蘋果公司代工製造商簽訂協議,撤回各方之間所有訴訟。

 

 

高通公司和蘋果公司於 2019 年 4 月 16 日達成協議,撤回兩家公司在全球的訴訟;和解內容包括蘋果公司向高通公司支付一筆費用,雙方還達成了一份於 2019 年 4 月 1 日生效的為期六年的授權協議,包括得以延長二年選擇權,以及一份多年的晶片供應協議。

 

相關報導

您可能也喜歡…

發佈留言

發佈留言必須填寫的電子郵件地址不會公開。