預計搭載車輛 2023 年量產!高通發表自動駕駛平台和高通 Snapdragon Ride 自動疊層

美國高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司在 CES 2020 消費性電子展推出了全新高通 Snapdragon Ride,作為汽車產業最先進、可擴展和開放的自動駕駛解決方案之一,其平台內包括 Snapdragon Ride  Safety 系統單晶片(SoC),Snapdragon Ride 安全加速器(Snapdragon Ride Safety Accelerator)和Snapdragon Ride 自動疊層(Snapdragon Ride Autonomous Stack)。

 

 

Snapdragon Ride 旨在透過利用其高性能、高效能硬體、產業領先的人工智慧技術,以及開創性的自動駕駛疊層以解決自動駕駛和先進駕駛輔助系統(ADAS)的複雜性,提供全面、高成本效益和高能源效率的系統解決方案;Snapdragon Ride 系統單晶片、加速器和自動駕駛疊層的獨特組合為汽車製造商提供了可擴展的解決方案,旨在支持自動駕駛系統的三個產業領域,即用於車輛的 L1 / L2 主動安全先進駕駛輔助系統,包括自動緊急剎車、交通標誌識別和車道保持輔助功能;L2 + 便利型先進駕駛輔助系統,適用自動高速公路駕駛、自動停車於在走走停停的城市駕駛;以及 L4 / L5 全自動駕駛,用於城市自動駕駛、無人計程車和無人機器人物流。

 

基於 Snapdragon 汽車系統單晶片和加速器系列的 Snapdragon Ride 平台基於可擴展和模組化的異構高性能多核 CPU,高能效人工智慧和電腦視覺引擎與  GPU。結合系統單晶片和加速器的平台可以根據各市場劃分需要使用,提供業界領先的熱效率,從用於 L1 / L2 應用的每秒 30 兆次(TOPS)運算表現,到用於 L4 / L5 駕駛所需的 130W 以上的 700 兆次(TOPS)運算表現。因此,該平台可以採用被動冷卻或風冷設計,從而降低成本並提高可靠性,避免對昂貴的液冷系統的需求並簡化車輛的設計,擴大電動汽車的行駛範圍;Snapdragon Ride 系統單晶片和加速器專為功能安全的車輛安全完整性(ASIL)D 等級系統而設計。

 

Snapdragon Ride 預計將於 2020 年上半年可提供汽車製造商和一級供應商進行預開發,預計搭載 Snapdragon Ride 的車輛將在 2023 年量產。

 

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