聯發科 5G 晶片「天璣 800」正式登場,相關產品 2020 上半年問市

聯發科技發表「天璣 800」系列 5G 晶片,為中端 5G 智慧手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗,致力打造新高端智慧手機。聯發科技天璣系列為高整合度的系統單晶片(SoC),將全球領先的通信、多媒體、人工智慧和影像等創新技術融合在7奈米製程的5G單晶片中。首批搭載「天璣 800」系列 5G 晶片的終端手機將於 2020 年上半年問市。

Document

 

 

「天璣 800」系列整合了聯發科技的 5G 數據機,相較於外掛解決方案,可顯著降低功耗,讓手機客戶輕鬆擁有省電散熱佳的優勢。「天璣 800」系列支援  5G 雙載波聚合(2CC CA),與其他僅支持單載波(1CC 無 CA)的方案相比,5G 高速層覆蓋範圍擴大了 30%,可無縫切換到該區域覆蓋頻段,並具備更高的平均吞吐性能。

 

「天璣  800」系列 5G 晶片相容於 Sub-6GHz 頻段的獨立(SA)與非獨立(NSA)組網,支援 2G 到 5G 各代連網需求,以及動態頻譜共用(DSS)技術。該系列晶片更支援 VoNR(Voice over new radio)語音服務,可跨網路無縫連接並提供穩定的速度。此外,該系列晶片整合的 5G 數據機的能效明顯優於市場上的其它解決方案。

 

「天璣 800」系列的功能和規格印證了聯發科技向中端市場提供高端優質功能的「新高端」策略。

 

「天璣 800」系列的特點包括:

 

4 顆「大核」高性能核心:天璣 800 系列性能強勁,它採用 4 個主頻高達 2GHz 的大核 Cortex-A76,4 個主頻高達 2GHz 的高能效 Cortex-A55 核心,天璣 800 系列率先將這種先進的 4 核旗艦級架構引入主流市場。憑藉高性能的多核架構,遊戲啟動和運行更快速流暢,多執行緒的性能得到顯著提升。

 

旗艦級 GPU:天璣 800 系列採用和天璣 1000 同級別的 4 核 GPU,結合聯發科技  Hyper Engine 遊戲優化引擎,提供旗艦級的遊戲體驗。

 

  • 獨立 AI 處理器 APU 3.0:天璣 800 系列採用獨特的 4 核架構 APU3.0,由三種不同類型的核心組成,可提供高達 2.4 TOPs(每秒 2.4 萬億次運算)的AI 性能。聯發科技 APU 專核的硬體設在 FP16(16 位元浮點數)的處理上擁有最高效能,能夠精準處理 AI 拍照。

 

令人驚豔的影像效果:天璣 800 系列採用旗艦級圖像信號處理器(ISP),最多可支援四個鏡頭;6,400 萬像素感測器和各類多鏡頭組合,例如支援景深拍攝的 3,200 萬 + 1,600 萬像素雙鏡頭。

 

  • AI 相機功能升級:聯發科技將旗艦級的 AI 相機增強功能引入天璣 800 系列,包括 AI 自動對焦、自動曝光、自動白平衡、雜訊抑制、高動態範圍 (HDR)和 AI 臉部識別,以及全球首款多影格曝光的 4K HDR 影片。

 

・ 順暢的顯示功能:天璣 800 系列可支援高達 90Hz 更新率的 Full HD+  顯示。

 

「天璣 800」系列專為全球 5G 網路 Sub-6GHz 頻段設計,該頻段將於今年在亞洲、北美和歐洲等地不斷擴大覆蓋範圍。

 

聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示:「繼『天璣 1000』系列旗艦級的5G智慧手機系統單晶片登場後,聯發科技推出中端大眾市場的『天璣 800』系列,將先進的技術及優異的規格推廣給更多人享用,朝 5G 普及化的目標邁進。天璣 800 系列將協助 5G 新高端智慧手機的細分市場,以中端價位為消費者帶來旗艦級的功能與體驗。」

 

相關報導

 

您可能也喜歡…

發佈留言

發佈留言必須填寫的電子郵件地址不會公開。