金屬框架、耳機孔與指紋辨識電源鍵回歸?!Sony Xperia 5 Plus 產品圖片與規格曝光

Sony Mobile 即將於 MWC 2020 發表旗艦新機 Xperia 5 Plus(亦有傳聞是 Xperia 1.1),近日除了產品圖片、重點規格曝光以外,相機規格也在稍早被釋出。

 

 

消息來源透露,Sony Xperia 5 Plus 機身尺寸約為 168.2 x 71.6 x 8.1mm(鏡頭凸起處 9.3mm),將採用 6.6 吋 OLED 面板,並具備雙立體揚聲器,搭配 800 萬畫素前鏡頭,另一方面,稍早疑似 Sony Xperia 5 Plus 主鏡頭規格曝光,圖片顯示這款手機將採用雙 1,200 萬畫素 F1.5 光圈 + 6,400 萬畫素 F1.7 光圈 + 200 萬畫素 ToF + 支援 OIS 潛望式鏡頭共 5 顆鏡頭,但有線報指出這並非正確規格,若有更新資訊我們會為大家持續追蹤報導。

 

 

不過,這款手機讓大家最期待的並非規格配置,而是過去大家所喜愛的金屬機身框架、3.5mm 音源孔與結合電源鍵的指紋辨識感應器,都將在這款手機回歸,有興趣的粉絲朋友可以好好期待啦!

 

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