聯發科技推出 5G 晶片天璣 700,支援 5G 雙載波聚合、 雙卡雙待與 5G VoNR 語音服務

聯發科技(MediaTek)今(11)日發表全新的 5G 智慧手機晶片天璣 700,採用 7 奈米製程,為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗。

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天璣 700 採用八核心 CPU 架構,包括兩顆大核 Arm Cortex-A76,主頻 2.2GHz;天璣 700 支援先進的 5G 技術,包括 5G 雙載波聚合(2CC 5G-CA)和 5G 雙卡雙待(DSDS),以及更高速且清晰的 5G VoNR(Voice over new radio)語音服務。

 

天璣 700 主要功能和規格包括:

 

  • 5G UltraSave 省電技術:用先進的節能技術降低 5G 通信功耗,從而提升終端設備的電池續航。包括智慧檢測網路環境、OTA 內容識別、BWP 動態頻寬調控和 C-DRX 節能管理等,這些技術可以智慧管理終端設備的 5G 連接,可以節能省電並為終端帶來更長效的 5G 續航力。
  • 支援 90Hz 螢幕刷新率:支援高品質解析度 FHD+ 顯示和高螢幕刷新率,減少動畫、頁面滾動、遊戲畫面的拖影和卡頓,為使用者打造順暢的視覺體驗。
  • 最高支援 6,400 萬像素攝影鏡頭和夜拍增強功能:支援 4,800 萬像素或 6,400 萬像素的主攝影鏡頭感測器,具備 AI 景深、AI 著色和 AI 美顏功能;整合的硬體級影像加速器可實現多幀降噪,即使在夜間,用戶也可以拍攝出低噪點的高品質照片。
  • 相容多種語音助理:支持亞馬遜、百度、Google、騰訊、阿里巴巴等全球多種語音助理,終端廠商可以靈活配置。

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