高通宣布成功透過 5G 和 6GHz 以下頻段聚合實現數據通話

高通技術公司(Qualcomm)今(15)日宣布透過 5G 獨立組網(SA)雙連接模式結合毫米波頻段中分頻雙工或分時雙工中 6GHz 以下頻段完成 5G 數據通話;透過搭載第四代高通 Snapdragon X65 5G 數據機射頻系統和高通 QTM545 毫米波天線模组的智慧型手機型態的终端,高通技術公司工程師首次實現 5G 6GHz 以下頻段分頻雙工和 28GHz 毫米波頻段的雙連接數據通話,並實現 5G 6GHz 以下頻段分頻雙工和 39GHz 毫米波頻段的雙連接數據通話,展示了 Snapdragon X65 在聚合全球關鍵頻段組合中低 / 中和高頻譜的強大能力。

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频段聚合包括利用毫米波和 6GHz 以下頻段的雙連接,對於提供新一代消費者和企業級應用所需的數千兆元級連網速率和超大容量至關重要。結合不同類型的無線頻譜的頻段组合,能提供 5G 行動裝置即使身處在極具挑戰性的網路環境下,例如壅塞的道路和交通樞紐場所,也能擁有線寬頻等級的連網速率,還能夠提供家用和小型企業穩健可靠的 5G 固定無線接取服務。

 

2021 年 3 月 17 日,高通技術公司所進行的數據通話,實現了毫米波 / 6GHz 以下頻段載波聚合的新里程碑。搭載 Snapdragon X65、具智慧型手機外型尺寸的裝置成功連接至採用是德科技 5G 網路模擬解決方案的 5G 網路,展現了高通技術公司解決方案與已在全球部署的 5G 獨立組網網路的全球相容性和互通性。

 

高通技術公司一直引領全球 5G 毫米波開發及商用化,已經送樣為智慧型手機提供第四代毫米波晶片組。公司最新一代 Snapdragon X65 是全球首個提供峰值速度達 10Gbps 的 5G 數據機射頻系統,該峰值速度是其第一代 4G 數據機的 100 倍。

 

根據全球行動設備供應商協會(GSA)相關數據指出,全球已有超過 100 款商用和預商用5G毫米波裝置,涵蓋從手機、PC、到行動熱點、模組、用戶終端設備(CPE)等。幾乎上述所有裝置都搭載了 Snapdragon 5G 數據機射頻系統。

 

Snapdragon X65 和高通 QTM545 天線模組目前正向客戶送樣,商用裝置預計在 2021 年稍晚上市。

 

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