9 月上市新機整理,Sony Mobile / ASUS / LG 新品強勢出擊

蘋果(Apple)即將在台灣時間 2016 年 9 月 8 日凌晨 1 點發表新一代 iPhone,但是否來得及當月推出還是未知數;話雖如此,9 月要開賣的智慧型手機中,還是有不少「重點」新品可以選擇喔!

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Sony Mobile 日前發表 Xperia XZ 與 Xperia X Compact 兩款新機,其中 Xperia X Compact 預計 9 月就會以「輕旗艦」姿態登場,是本月的重點新機;ASUS ZenFone 3 Deluxe、ZenFone 3 Laser 是華碩近期發表的新品,雖然價格提升,但規格也更強大。

而 Sharp Z2 與 LG X Fast、X Power 則是搶攻中、低價位市場,對於學生族群來說,應該是個不錯的選擇。

【Sony Xperia X Compact】

 

Sony Xperia X Compact 搭載 4.6 吋、1280 x 720 解析度螢幕,內建 Qualcomm Snapdragon 620 處理器、3GB RAM / 32GB 儲存空間,支援 LTE Cat 6,電池容量是 2,700mAh。

螢幕採用 TRILUMINOS 原色顯示技術、X-Reality 極真顯示技術、動態對比功能,而電池亦支援 Qnovo 智慧充電技術與 QC 3.0 快速充電,外加 USB Type-C 傳輸埠,以及電源鍵指紋辨識功能。

該手機採用 2,300 萬畫素相機、1/2.3 Exmor RS 感光元件,具備 F2.0 大光圈與 23mm 廣角 G 鏡頭,全新加入的雷射對焦、顏色感測、五軸防手震錄影,以及原本 Xperia X 就支援的預測式混合對焦、0.6 秒快啟快拍,前鏡頭為 500 萬畫素。

【ASUS ZenFone 3 Deluxe】

 

ASUS ZenFone 3 Deluxe 採用隱形天線全金屬機身設計,搭載 5.7 吋、1920 x 1080 解析度螢幕,支援 Quick Charge 3.0 快充技術、USB 3.0 Type-C 連接埠,以及支援 4G LTE(Cat. 12 / 13,2CA 與 3CA 頻段)連線功能,最高下載可達 600Mbps,搭配 2,300 萬畫素相機,結合獨家 PixelMaster 3.0、TriTech 三混對焦技術及光學 / 電子防手震雙技術。

ASUS ZenFone 3 Deluxe 率先推出的是 Qualcomm Snapdragon 820 處理器、6GB RAM / 64GB 儲存空間版本,其中 6GB RAM / 256GB 儲存空間搭載 Qualcomm Snapdragon 821 處理器,預計也會在本月正式開賣。

【ASUS ZenFone 3 Laser】

 

新一代雷射機 ASUS ZenFone 3 Laser,採用金屬機身設計,硬體搭載 5.5 吋、1920 x 1080 解析度螢幕,內建 Qualcomm Snapdragon 430 處理器、4GB RAM / 32GB 儲存空間,加上 1,300 萬畫素、支援雷射對焦與數位防手震主鏡頭,可透過內建高解析度拍攝模式,合成 5,200 萬畫素超高解析度照片,前鏡頭則為 800 萬,電池容量 3,000mAh。

【LG X Fast】

 

LG X Fast 採用 Rear Key 後置按鍵、其電源鍵支援指紋辨識功能;硬體搭載 5.5 吋、2560 x 1440 解析度螢幕,內建 Qualcomm Snapdragon 808 處理器、3GB RAM / 32GB 儲存空間,搭配 1,230 / 800 萬畫素相機,電池容量 3,000mAh 並可拆卸更換;該手機不像 G5 Speed 僅支援中華電信 3CA 三頻聚合,而是 LG 旗下首款真正支援全頻段的 3CA 機種。

這款新機支援雙卡、雙待,搭載 Android 6.0 Marshmallow 作業系統,搭配 UX 5.0 操作介面。

【LG X Power】

 

LG X Power 採用 5.3 吋、1280 x 720 解析度螢幕,搭配聯發科 MT6735, 1.3GHz 四核心處理器、2GB RAM / 16GB 儲存空間,相機為 1,300 / 500 萬畫素,電池容量 4,100mAh,採用內建設計。

一如 LG X Fast,X Power亦支援雙卡、雙待,搭載 Android 6.0 Marshmallow 作業系統,搭配 UX 5.0 操作介面。

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